MediaTek y AMD anunciaron una colaboración para diseñar soluciones wifi líderes en la industria. Esta alianza empezará con los módulos wifi 6E Serie RZ600 que son impulsados por el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek, el cual potenciará las computadoras portátiles y de escritorio con procesadores AMD Serie Ryzen de próxima generación en 2022, para brindar velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales.
Para brindar experiencias de conectividad fluidas para los clientes, a través de los nuevos módulos, ambas compañías desarrollaron y certificaron interfaces PCIe y USB para estados de suspensión modernos y administración de energía, que conforman elementos vitales dentro de la experiencia de los clientes. Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y garantía de estándares de compatibilidad, que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los usuarios de computadoras armadas por fabricantes.
“MediaTek ya es líder en conexión wifi en diferentes segmentos, incluidos televisores inteligentes, enrutadores y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía, aún más, nuestro portafolio de conectividad a medida que continuamos expandiendo nuestra presencia en el mercado de PC”, comentó Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Conectividad Inteligente en MediaTek.
Por su parte, Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios de clientes de AMD, manifestó que tener una conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial, especialmente con el incremento de las demandas de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores, debido al aumento de las videollamadas, la transmisión y los juegos. «Creemos que la combinación de nuestros potentes Procesadores AMD Ryzen junto con las tecnologías líderes de conectividad avanzada de MediaTek brindarán una experiencia informática increíble en todos los aspectos».
Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad de 2×2 wifi 6 (2.4 / 5GHz) y 6E (banda de 6GHz hasta 7.125GHz), junto con Bluetooth 5.2 (BT / BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido, y cuenta con soporte para conectividad de hasta 2.4 Gbps, incluido el apoyo para el nuevo espectro de 6GHz en un ancho de banda de canal de 160 MHz.
El conjunto de chips también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y de bajo ruido (LNA) de MediaTek, para ayudar a optimizar el consumo de energía y reducir la huella de diseño, permitiendo que el conjunto de chips Filogic 330P se incruste en computadoras portátiles de todos los tamaños.
