Qualcomm Technologies ha anunciado una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el borde inteligente conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.
Sistemas 5G Módem-RF Snapdragon X75 y X72
La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo conjunto de software e incluye numerosas funciones para ampliar los límites de la conectividad, como la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de nueva generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento con características como:
- El paquete de software Qualcomm Advanced Modem-RF mejora el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles, etc.
- Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
- Incluye Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
- Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye compatibilidad con Snapdragon Satellite.
«La red 5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del borde inteligente conectado», dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. «El sistema Snapdragon X75 Modem-RF desbloquea un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares».
Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3
Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es una plataforma integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb ethernet.
Esta nueva solución ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar.
